ಹೋಲ್ ಮೂಲಕ SMT ಪ್ಯಾಚ್ ಮತ್ತು THT ಯ ವಿವರವಾದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ

ಆವಿ/ಆರ್ದ್ರತೆ + ಅಯಾನಿಕ್ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳು (ಲವಣಗಳು, ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಕ್ರಿಯ ಏಜೆಂಟ್) = ವಾಹಕ ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯಗಳು + ಒತ್ತಡ ವೋಲ್ಟೇಜ್ = ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ವಲಸೆ

ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿ RH 80% ತಲುಪಿದಾಗ, 5~20 ಅಣುಗಳ ದಪ್ಪವಿರುವ ನೀರಿನ ಫಿಲ್ಮ್ ಇರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಎಲ್ಲಾ ರೀತಿಯ ಅಣುಗಳು ಮುಕ್ತವಾಗಿ ಚಲಿಸಬಹುದು.ಕಾರ್ಬನ್ ಇದ್ದಾಗ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸಂಭವಿಸಬಹುದು.

RH 60% ತಲುಪಿದಾಗ, ಉಪಕರಣದ ಮೇಲ್ಮೈ ಪದರವು 2 ~ 4 ನೀರಿನ ಅಣುಗಳ ದಪ್ಪ ನೀರಿನ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ, ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳು ಕರಗಿದಾಗ, ರಾಸಾಯನಿಕ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಗಳು ಉಂಟಾಗುತ್ತವೆ;

ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿ RH <20% ಇದ್ದಾಗ, ಬಹುತೇಕ ಎಲ್ಲಾ ತುಕ್ಕು ವಿದ್ಯಮಾನಗಳು ನಿಲ್ಲುತ್ತವೆ.

ಆದ್ದರಿಂದ, ತೇವಾಂಶ-ನಿರೋಧಕ ಉತ್ಪನ್ನ ರಕ್ಷಣೆಯ ಪ್ರಮುಖ ಭಾಗವಾಗಿದೆ. 

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ, ತೇವಾಂಶವು ಮೂರು ರೂಪಗಳಲ್ಲಿ ಬರುತ್ತದೆ: ಮಳೆ, ಘನೀಕರಣ ಮತ್ತು ನೀರಿನ ಆವಿ.ನೀರು ಒಂದು ವಿದ್ಯುದ್ವಿಚ್ಛೇದ್ಯವಾಗಿದ್ದು ಅದು ಲೋಹಗಳನ್ನು ನಾಶಪಡಿಸುವ ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ನಾಶಕಾರಿ ಅಯಾನುಗಳನ್ನು ಕರಗಿಸುತ್ತದೆ.ಸಲಕರಣೆಗಳ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಭಾಗದ ಉಷ್ಣತೆಯು "ಇಬ್ಬನಿ ಬಿಂದು" (ತಾಪಮಾನ) ಗಿಂತ ಕೆಳಗಿರುವಾಗ, ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಘನೀಕರಣವು ಇರುತ್ತದೆ: ರಚನಾತ್ಮಕ ಭಾಗಗಳು ಅಥವಾ PCBA.

ಧೂಳು

ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿ ಧೂಳು ಇದೆ, ಧೂಳು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಅಯಾನು ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉಪಕರಣಗಳ ಒಳಭಾಗದಲ್ಲಿ ನೆಲೆಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ವೈಫಲ್ಯವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತವೆ.ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ವೈಫಲ್ಯಗಳೊಂದಿಗೆ ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ.

ಧೂಳನ್ನು ಎರಡು ವಿಧಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ: ಒರಟಾದ ಧೂಳು ಅನಿಯಮಿತ ಕಣಗಳ 2.5 ~ 15 ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳ ವ್ಯಾಸವಾಗಿದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ದೋಷ, ಆರ್ಕ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಸಂಪರ್ಕದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ;ಉತ್ತಮವಾದ ಧೂಳು 2.5 ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಅನಿಯಮಿತ ಕಣಗಳಾಗಿವೆ.ಪಿಸಿಬಿಎ (ವೆನಿರ್) ಮೇಲೆ ಫೈನ್ ಧೂಳು ಕೆಲವು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದನ್ನು ಆಂಟಿ-ಸ್ಟ್ಯಾಟಿಕ್ ಬ್ರಷ್‌ನಿಂದ ಮಾತ್ರ ತೆಗೆದುಹಾಕಬಹುದು.

ಧೂಳಿನ ಅಪಾಯಗಳು: ಎ.PCBA ಯ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಧೂಳು ನೆಲೆಗೊಳ್ಳುವುದರಿಂದ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ತುಕ್ಕು ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ವೈಫಲ್ಯದ ಪ್ರಮಾಣವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ;ಬಿ.ಧೂಳು + ಆರ್ದ್ರ ಶಾಖ + ಉಪ್ಪು ಮಂಜು ಪಿಸಿಬಿಎಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಹಾನಿಯನ್ನುಂಟುಮಾಡಿತು, ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉಪಕರಣಗಳ ವೈಫಲ್ಯವು ರಾಸಾಯನಿಕ ಉದ್ಯಮ ಮತ್ತು ಕರಾವಳಿ, ಮರುಭೂಮಿ (ಸಲೈನ್-ಕ್ಷಾರ ಭೂಮಿ) ಮತ್ತು ಹುವಾಹೆ ನದಿಯ ದಕ್ಷಿಣದ ಸಮೀಪವಿರುವ ಗಣಿಗಾರಿಕೆ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಶಿಲೀಂಧ್ರ ಮತ್ತು ಶಿಲೀಂಧ್ರ ಮತ್ತು ಮಳೆಗಾಲ.

ಆದ್ದರಿಂದ, ಧೂಳಿನ ರಕ್ಷಣೆ ಉತ್ಪನ್ನದ ಪ್ರಮುಖ ಭಾಗವಾಗಿದೆ. 

ಉಪ್ಪು ಸ್ಪ್ರೇ 

ಉಪ್ಪು ಸಿಂಪಡಿಸುವಿಕೆಯ ರಚನೆ:ಸಾಲ್ಟ್ ಸ್ಪ್ರೇ ನೈಸರ್ಗಿಕ ಅಂಶಗಳಾದ ಸಮುದ್ರದ ಅಲೆಗಳು, ಉಬ್ಬರವಿಳಿತಗಳು, ವಾತಾವರಣದ ಪರಿಚಲನೆ (ಮಾನ್ಸೂನ್) ಒತ್ತಡ, ಬಿಸಿಲು ಮತ್ತು ಮುಂತಾದವುಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.ಇದು ಗಾಳಿಯೊಂದಿಗೆ ಒಳನಾಡಿನಲ್ಲಿ ಚಲಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕರಾವಳಿಯಿಂದ ದೂರದಲ್ಲಿ ಅದರ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಉಪ್ಪು ಸಿಂಪಡಣೆಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಕರಾವಳಿಯಿಂದ 1 ಕಿಮೀ ದೂರದಲ್ಲಿರುವಾಗ ಕರಾವಳಿಯ 1% ಆಗಿರುತ್ತದೆ (ಆದರೆ ಇದು ಟೈಫೂನ್ ಅವಧಿಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ದೂರ ಬೀಸುತ್ತದೆ). 

ಉಪ್ಪು ಸಿಂಪಡಿಸುವಿಕೆಯ ಹಾನಿಕಾರಕತೆ:ಎ.ಲೋಹದ ರಚನಾತ್ಮಕ ಭಾಗಗಳ ಲೇಪನವನ್ನು ಹಾನಿಗೊಳಿಸಿ;ಬಿ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಕೆಮಿಕಲ್ ತುಕ್ಕು ವೇಗದ ವೇಗವರ್ಧನೆಯು ಲೋಹದ ತಂತಿಗಳ ಮುರಿತಕ್ಕೆ ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳ ವೈಫಲ್ಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. 

ತುಕ್ಕುಗೆ ಇದೇ ರೀತಿಯ ಮೂಲಗಳು:ಎ.ಕೈ ಬೆವರು ಉಪ್ಪು, ಯೂರಿಯಾ, ಲ್ಯಾಕ್ಟಿಕ್ ಆಮ್ಲ ಮತ್ತು ಇತರ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಉಪ್ಪು ಸಿಂಪಡಿಸುವಿಕೆಯಂತೆಯೇ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉಪಕರಣಗಳ ಮೇಲೆ ಅದೇ ನಾಶಕಾರಿ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಜೋಡಣೆ ಅಥವಾ ಬಳಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಕೈಗವಸುಗಳನ್ನು ಧರಿಸಬೇಕು, ಮತ್ತು ಲೇಪನವನ್ನು ಬರಿ ಕೈಗಳಿಂದ ಮುಟ್ಟಬಾರದು;ಬಿ.ಫ್ಲಕ್ಸ್ನಲ್ಲಿ ಹ್ಯಾಲೊಜೆನ್ಗಳು ಮತ್ತು ಆಮ್ಲಗಳು ಇವೆ, ಅದನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಉಳಿದ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಬೇಕು.

ಆದ್ದರಿಂದ, ಉಪ್ಪು ಸ್ಪ್ರೇ ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ರಕ್ಷಣೆಯ ಪ್ರಮುಖ ಭಾಗವಾಗಿದೆ. 

ಅಚ್ಚು

ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಶಿಲೀಂಧ್ರ, ಫಿಲಾಮೆಂಟಸ್ ಶಿಲೀಂಧ್ರಗಳ ಸಾಮಾನ್ಯ ಹೆಸರು, "ಅಚ್ಚು ಶಿಲೀಂಧ್ರಗಳು" ಎಂದರ್ಥ, ಐಷಾರಾಮಿ ಕವಕಜಾಲವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಅಣಬೆಗಳಂತಹ ದೊಡ್ಡ ಫ್ರುಟಿಂಗ್ ಕಾಯಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವುದಿಲ್ಲ.ತೇವಾಂಶವುಳ್ಳ ಮತ್ತು ಬೆಚ್ಚಗಿನ ಸ್ಥಳಗಳಲ್ಲಿ, ಅನೇಕ ವಸ್ತುಗಳು ಬರಿಗಣ್ಣಿಗೆ ಬೆಳೆಯುತ್ತವೆ, ಕೆಲವು ಅಸ್ಪಷ್ಟ, ಫ್ಲೋಕ್ಯುಲೆಂಟ್ ಅಥವಾ ಕೋಬ್ವೆಬ್ ಆಕಾರದ ವಸಾಹತುಗಳು, ಅದು ಅಚ್ಚು.