ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ PCBA ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ DIP ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸಬೇಕು!
ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ವೇವ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ರಂದ್ರ ಇನ್ಸರ್ಟ್ ಎಲಿಮೆಂಟ್ಸ್ (PTH) ನೊಂದಿಗೆ ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್ ಘಟಕಗಳ ಬೆಸುಗೆಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಡಿಐಪಿ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಅನೇಕ ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ:
1. ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಉತ್ತಮ-ಪಿಚ್ SMD ಘಟಕಗಳನ್ನು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ವಿತರಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ;
2. ಅನೇಕ ಸೇತುವೆಗಳು ಮತ್ತು ಕಾಣೆಯಾದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗಳಿವೆ;
3.ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಿಂಪಡಿಸಬೇಕಾಗಿದೆ;ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್ ದೊಡ್ಡ ಥರ್ಮಲ್ ಆಘಾತದಿಂದ ವಿರೂಪಗೊಂಡಿದೆ ಮತ್ತು ವಿರೂಪಗೊಂಡಿದೆ.
ಪ್ರಸ್ತುತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವಂತೆ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ, ಉತ್ತಮ-ಪಿಚ್ SMD ಘಟಕಗಳನ್ನು ವಿತರಿಸುವುದು ಅನಿವಾರ್ಯವಾಗಿದೆ.ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಇದನ್ನು ಮಾಡಲು ಶಕ್ತಿಹೀನವಾಗಿದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿರುವ SMD ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ರಿಫ್ಲೋ ಮಾಡಬಹುದು., ತದನಂತರ ಉಳಿದ ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಹಸ್ತಚಾಲಿತವಾಗಿ ದುರಸ್ತಿ ಮಾಡಿ, ಆದರೆ ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸ್ಥಿರತೆಯ ಸಮಸ್ಯೆ ಇದೆ.
ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಘಟಕಗಳ (ವಿಶೇಷವಾಗಿ ದೊಡ್ಡ-ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಅಥವಾ ಫೈನ್-ಪಿಚ್ ಘಟಕಗಳು) ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟಕರವಾಗುವುದರಿಂದ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ, ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಗುಣಮಟ್ಟವು ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಉತ್ತಮ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ಪೂರೈಸುವುದಿಲ್ಲ. ವಿದ್ಯುತ್ ಉಪಕರಣಗಳು.ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಬಳಕೆಯಲ್ಲಿ ಸಣ್ಣ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಬಹು ಪ್ರಭೇದಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪೂರೈಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ.ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ವೇಗವಾಗಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೊಂಡಿದೆ.
ಕೇವಲ THT ರಂದ್ರ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ PCBA ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ, ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಪ್ರಸ್ತುತ ಅತ್ಯಂತ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ, ಅಲೆಯ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಆಯ್ದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೂಲಕ ಬದಲಾಯಿಸುವುದು ಅನಿವಾರ್ಯವಲ್ಲ, ಇದು ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಮಿಶ್ರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಆಯ್ದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಅತ್ಯಗತ್ಯವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಬಳಸಿದ ನಳಿಕೆಯ ಪ್ರಕಾರವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಸೊಗಸಾದ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಪುನರಾವರ್ತಿಸಬಹುದು.
ಆಯ್ದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗೆ ಎರಡು ವಿಭಿನ್ನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿವೆ: ಡ್ರ್ಯಾಗ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು ಮತ್ತು ಅದ್ದು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು.
ಆಯ್ದ ಡ್ರ್ಯಾಗ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಒಂದೇ ಸಣ್ಣ ತುದಿ ಬೆಸುಗೆ ತರಂಗದಲ್ಲಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಡ್ರ್ಯಾಗ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು PCB ಯಲ್ಲಿ ತುಂಬಾ ಬಿಗಿಯಾದ ಸ್ಥಳಗಳಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಉದಾಹರಣೆಗೆ: ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್ಗಳು, ಒಂದೇ ಸಾಲಿನ ಪಿನ್ಗಳನ್ನು ಎಳೆಯಬಹುದು ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬಹುದು.
ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು SMT ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಹೊಸದಾಗಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಅದರ ನೋಟವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ಮಿಶ್ರಿತ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.ಆಯ್ದ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ನಿಯತಾಂಕಗಳ ಸ್ವತಂತ್ರ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್, PCB ಗೆ ಕಡಿಮೆ ಉಷ್ಣ ಆಘಾತ, ಕಡಿಮೆ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಸಿಂಪಡಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಬಲವಾದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಸಂಕೀರ್ಣ PCB ಗಳಿಗೆ ಇದು ಕ್ರಮೇಣ ಅನಿವಾರ್ಯ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗುತ್ತಿದೆ.
ನಮಗೆ ತಿಳಿದಿರುವಂತೆ, PCBA ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಹಂತವು ಉತ್ಪನ್ನದ ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚದ 80% ಅನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ.ಅಂತೆಯೇ, ವಿನ್ಯಾಸದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅನೇಕ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ನಿಗದಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, PCB ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪರಿಗಣಿಸುವುದು ಬಹಳ ಮುಖ್ಯ.
PCBA ಆರೋಹಿಸುವ ಘಟಕ ತಯಾರಕರಿಗೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ದೋಷಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು, ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸರಳಗೊಳಿಸಲು, ಉತ್ಪಾದನಾ ಚಕ್ರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು, ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು, ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಉತ್ತಮಗೊಳಿಸಲು, ಉತ್ಪನ್ನ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಬಾಳಿಕೆ ಸುಧಾರಿಸಲು ಉತ್ತಮ DFM ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ.ಇದು ಕನಿಷ್ಠ ಹೂಡಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಉತ್ತಮ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಮತ್ತು ಅರ್ಧದಷ್ಟು ಪ್ರಯತ್ನದಲ್ಲಿ ಎರಡು ಪಟ್ಟು ಫಲಿತಾಂಶವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಉದ್ಯಮಗಳನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.
ಇಂದಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಘಟಕಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ SMT ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಪ್ರವೀಣರಾಗಿರುವುದು ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ SMT ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಆಳವಾದ ತಿಳುವಳಿಕೆ ಮತ್ತು ಶ್ರೀಮಂತ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಅನುಭವವನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು.ಏಕೆಂದರೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆಯ ಹರಿವಿನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳದ ವಿನ್ಯಾಸಕನು ಸೇತುವೆ, ಟಿಪ್ಪಿಂಗ್, ಗೋರಿಕಲ್ಲು, ವಿಕಿಂಗ್ ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ಕಾರಣಗಳು ಮತ್ತು ತತ್ವಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಡ್ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಸಮಂಜಸವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು ಕಷ್ಟಪಟ್ಟು ಕೆಲಸ ಮಾಡುವುದು ಕಷ್ಟ.ವಿನ್ಯಾಸದ ತಯಾರಿಕೆ, ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚ ಕಡಿತದ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ ವಿವಿಧ ವಿನ್ಯಾಸ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.ಡಿಎಫ್‌ಎಂ ಮತ್ತು ಡಿಎಫ್‌ಟಿ (ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವಿಕೆಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸ) ಕಳಪೆಯಾಗಿದ್ದರೆ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದ ಪರಿಹಾರವು ಸಾಕಷ್ಟು ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಾ ವೆಚ್ಚಗಳನ್ನು ವೆಚ್ಚ ಮಾಡುತ್ತದೆ.