ವಿವರವಾದ PCBA ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ (SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಸೇರಿದಂತೆ), ಬನ್ನಿ ಮತ್ತು ನೋಡಿ!
01"SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಹರಿವು"
ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಎನ್ನುವುದು ಮೃದುವಾದ ಬ್ರೇಜಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ಯಾಡ್ನಲ್ಲಿ ಪೂರ್ವ-ಮುದ್ರಿತ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಕರಗಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮೇಲ್ಮೈ-ಜೋಡಿಸಿದ ಘಟಕದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅಂತ್ಯ ಅಥವಾ ಪಿನ್ ಮತ್ತು ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ಯಾಡ್ ನಡುವಿನ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಹರಿವು ಹೀಗಿದೆ: ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ - ಪ್ಯಾಚ್ - ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಮುದ್ರಿಸುವುದು.
1. ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ
ಉತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಮತ್ತು ಸಾಕಷ್ಟು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಲು PCB ಯ ಪ್ಯಾಚ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಅನುಗುಣವಾದ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆಯೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು PCB ಯ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್ನಲ್ಲಿ ಸೂಕ್ತ ಪ್ರಮಾಣದ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಸಮವಾಗಿ ಅನ್ವಯಿಸುವುದು ಇದರ ಉದ್ದೇಶವಾಗಿದೆ.ಪ್ರತಿ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಸಮವಾಗಿ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಹೇಗೆ?ನಾವು ಸ್ಟೀಲ್ ಮೆಶ್ ಮಾಡಬೇಕಾಗಿದೆ.ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿಯ ಅನುಗುಣವಾದ ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ನ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಪ್ರತಿ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್ನಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಸಮವಾಗಿ ಲೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಉಕ್ಕಿನ ಜಾಲರಿಯ ರೇಖಾಚಿತ್ರದ ಉದಾಹರಣೆಗಳನ್ನು ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ ರೇಖಾಚಿತ್ರವನ್ನು ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಮುದ್ರಿತ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ PCB ಅನ್ನು ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ.
2. ಪ್ಯಾಚ್
ಮುದ್ರಿತ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅಥವಾ ಪ್ಯಾಚ್ ಅಂಟು PCB ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಅನುಗುಣವಾದ ಸ್ಥಾನಕ್ಕೆ ಚಿಪ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ಆರೋಹಿಸಲು ಆರೋಹಿಸುವ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.
SMT ಯಂತ್ರಗಳನ್ನು ಅವುಗಳ ಕಾರ್ಯಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಎರಡು ವಿಧಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಬಹುದು:
ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಯಂತ್ರ: ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಸಣ್ಣ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಆರೋಹಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ: ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು, ರೆಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ, ಕೆಲವು ಐಸಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಹ ಆರೋಹಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ನಿಖರತೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿದೆ.
ಬಿ ಯುನಿವರ್ಸಲ್ ಯಂತ್ರ: ವಿರುದ್ಧ ಲಿಂಗ ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ: ಉದಾಹರಣೆಗೆ QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC ಮತ್ತು ಮುಂತಾದವು.
SMT ಯಂತ್ರದ ಸಲಕರಣೆಗಳ ರೇಖಾಚಿತ್ರವನ್ನು ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಪ್ಯಾಚ್ ನಂತರ PCB ಅನ್ನು ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ.
3. ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್
ರಿಫ್ಲೋ ಸೋಲ್ಡ್ರಿಂಗ್ ಎಂಬುದು ಇಂಗ್ಲಿಷ್ ರಿಫ್ಲೋ ಸೋಲ್ಡ್ರಿಂಗ್‌ನ ಅಕ್ಷರಶಃ ಅನುವಾದವಾಗಿದೆ, ಇದು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್ನಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಕರಗಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮೇಲ್ಮೈ ಜೋಡಣೆ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು PCB ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್ ನಡುವಿನ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವಾಗಿದೆ, ಇದು ವಿದ್ಯುತ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.
SMT ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಾತರಿಪಡಿಸಲು ಸಮಂಜಸವಾದ ತಾಪಮಾನ ಕರ್ವ್ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಕೀಲಿಯಾಗಿದೆ.ಅಸಮರ್ಪಕ ತಾಪಮಾನದ ವಕ್ರಾಕೃತಿಗಳು ಅಪೂರ್ಣ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ವರ್ಚುವಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ವಾರ್ಪಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಅತಿಯಾದ ಬೆಸುಗೆ ಚೆಂಡುಗಳಂತಹ PCB ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ದೋಷಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಉತ್ಪನ್ನದ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.
ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕುಲುಮೆಯ ಸಲಕರಣೆ ರೇಖಾಚಿತ್ರವನ್ನು ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ.
ರಿಫ್ಲೋ ಫರ್ನೇಸ್ ನಂತರ, ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ.