ಒಂದು ಲೇಖನ ಅರ್ಥವಾಗುತ್ತದೆ |PCB ಕಾರ್ಖಾನೆಯಲ್ಲಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಆಯ್ಕೆಗೆ ಆಧಾರ ಯಾವುದು

• 1. ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯು ಸಮತಟ್ಟಾಗಿದೆ (ಸ್ಪ್ರೇ ಟಿನ್)

ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಾಮಾನ್ಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸವೆತ → ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವಿಕೆ → ಲೇಪನ ಬೆಸುಗೆ → ಸ್ಪ್ರೇ ಟಿನ್ → ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವಿಕೆ.

ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯು ಚಪ್ಪಟೆಯಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಟಿನ್ ಸ್ಪ್ರೇ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ), ಇದು PCB ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಕರಗುವ ತವರವನ್ನು (ಸೀಸ) ಲೇಪಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಗಾಳಿಯನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಲು (ಊದುವ) ಸಂಕುಚಿತಗೊಳಿಸಲು ತಾಪನವನ್ನು ಬಳಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ವಿರೋಧಿ ತಾಮ್ರದ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣದ ಪದರ.ಇದು ಉತ್ತಮ ವೆಲ್ಡಬಿಲಿಟಿ ಲೇಪನ ಪದರಗಳನ್ನು ಸಹ ಒದಗಿಸಬಹುದು.ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಸಂಪೂರ್ಣ ಬೆಸುಗೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರವು ಸಂಯೋಜನೆಯಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರ-ಟಿನ್ ಲೋಹದ ಇಂಟರ್ಡಕ್ಟಿವ್ ಸಂಯುಕ್ತವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.PCB ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕರಗುವ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ನೀರಿನಲ್ಲಿ ಮುಳುಗುತ್ತದೆ;ಗಾಳಿ ಚಾಕು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೊದಲು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ದ್ರವವನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದ ಫ್ಲಾಟ್ ದ್ರವವನ್ನು ಬೀಸುತ್ತದೆ;

ಉಷ್ಣ ಗಾಳಿಯ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಎರಡು ವಿಧಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ: ಲಂಬ ಮತ್ತು ಅಡ್ಡ.ಸಮತಲ ಪ್ರಕಾರವು ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ನಂಬಲಾಗಿದೆ.ಇದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸಮತಲವಾದ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸುವ ಪದರವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಏಕರೂಪವಾಗಿದೆ, ಇದು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು.

ಪ್ರಯೋಜನಗಳು: ದೀರ್ಘ ಶೇಖರಣಾ ಸಮಯ;PCB ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ತೇವವಾಗಿರುತ್ತದೆ (ಬೆಸುಗೆ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ತವರವನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ);ಸೀಸದ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ;ಪ್ರಬುದ್ಧ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ, ದೃಶ್ಯ ತಪಾಸಣೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ

ಅನಾನುಕೂಲಗಳು: ಲೈನ್ ಬೈಂಡಿಂಗ್ಗೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ;ಮೇಲ್ಮೈ ಸಮತಟ್ಟಾದ ಸಮಸ್ಯೆಯಿಂದಾಗಿ, SMT ಮೇಲೆ ಮಿತಿಗಳಿವೆ;ಸಂಪರ್ಕ ಸ್ವಿಚ್ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ.ತವರವನ್ನು ಸಿಂಪಡಿಸುವಾಗ, ತಾಮ್ರವು ಕರಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.ವಿಶೇಷವಾಗಿ ದಪ್ಪ ಅಥವಾ ತೆಳುವಾದ ಫಲಕಗಳು, ಟಿನ್ ಸ್ಪ್ರೇ ಸೀಮಿತವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯು ಅನಾನುಕೂಲವಾಗಿದೆ.

• 2, ಸಾವಯವ ಬೆಸುಗೆ ರಕ್ಷಕ (OSP)

ಸಾಮಾನ್ಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೆಂದರೆ: ಡಿಗ್ರೀಸಿಂಗ್ --> ಮೈಕ್ರೋ-ಎಚಿಂಗ್ --> ಉಪ್ಪಿನಕಾಯಿ -> ಶುದ್ಧ ನೀರಿನ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ --> ಸಾವಯವ ಲೇಪನ --> ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣವು ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ತೋರಿಸಲು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸುಲಭವಾಗಿದೆ.

OSP ಎಂಬುದು RoHS ನಿರ್ದೇಶನದ ಅಗತ್ಯತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ (PCB) ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಾಗಿ ಒಂದು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.OSP ಎಂಬುದು ಸಾವಯವ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಂರಕ್ಷಕಗಳಿಗೆ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಇದನ್ನು ಸಾವಯವ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಂರಕ್ಷಕಗಳು ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಇಂಗ್ಲಿಷ್‌ನಲ್ಲಿ ಪ್ರಿಫ್ಲಕ್ಸ್ ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ಸರಳವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, OSP ಒಂದು ಶುದ್ಧವಾದ, ಬರಿಯ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ರಾಸಾಯನಿಕವಾಗಿ ಬೆಳೆದ ಸಾವಯವ ಚರ್ಮದ ಚಿತ್ರವಾಗಿದೆ.ಈ ಚಿತ್ರವು ಆಂಟಿ-ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ, ಶಾಖ ಆಘಾತ, ತೇವಾಂಶ ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಲು ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ತುಕ್ಕು (ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ಅಥವಾ ವಲ್ಕನೀಕರಣ, ಇತ್ಯಾದಿ);ಆದಾಗ್ಯೂ, ನಂತರದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ, ಈ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಮೂಲಕ ತೆಗೆದುಹಾಕಬೇಕು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಬಹಿರಂಗವಾದ ಕ್ಲೀನ್ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ತಕ್ಷಣವೇ ಕರಗಿದ ಬೆಸುಗೆಯೊಂದಿಗೆ ಬಹಳ ಕಡಿಮೆ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಒಂದು ಘನ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿಯಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿಸಬಹುದು.

ಪ್ರಯೋಜನಗಳು: ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸರಳವಾಗಿದೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ತುಂಬಾ ಸಮತಟ್ಟಾಗಿದೆ, ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು SMT ಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಮರುಕೆಲಸ ಮಾಡಲು ಸುಲಭ, ಅನುಕೂಲಕರ ಉತ್ಪಾದನಾ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ, ಸಮತಲ ರೇಖೆಯ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಬೋರ್ಡ್ ಬಹು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ (ಉದಾ OSP+ENIG).ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ, ಪರಿಸರ ಸ್ನೇಹಿ.

ಅನಾನುಕೂಲಗಳು: ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಮಿತಿ (ಬಹು ಬೆಸುಗೆ ದಪ್ಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಚಲನಚಿತ್ರವು ನಾಶವಾಗುತ್ತದೆ, ಮೂಲತಃ 2 ಬಾರಿ ಯಾವುದೇ ಸಮಸ್ಯೆ ಇಲ್ಲ).ಕ್ರಿಂಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ತಂತಿ ಬೈಂಡಿಂಗ್ಗೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ.ದೃಶ್ಯ ಪತ್ತೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಪತ್ತೆ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿಲ್ಲ.SMT ಗೆ N2 ಗ್ಯಾಸ್ ರಕ್ಷಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.SMT ರೀವರ್ಕ್ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಶೇಖರಣಾ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು.

• 3, ಇಡೀ ಪ್ಲೇಟ್ ನಿಕಲ್ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪಿತ

ಪ್ಲೇಟ್ ನಿಕಲ್ ಲೋಹಲೇಪವು ಪಿಸಿಬಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಕಂಡಕ್ಟರ್ ಆಗಿದ್ದು ಮೊದಲು ನಿಕಲ್ ಪದರದಿಂದ ಲೇಪಿತ ಮತ್ತು ನಂತರ ಚಿನ್ನದ ಪದರದಿಂದ ಲೇಪಿತವಾಗಿದೆ, ನಿಕಲ್ ಲೋಹಲೇಪವು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಚಿನ್ನ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ನಡುವಿನ ಪ್ರಸರಣವನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ನಿಕಲ್ ಚಿನ್ನದಲ್ಲಿ ಎರಡು ವಿಧಗಳಿವೆ: ಮೃದುವಾದ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ (ಶುದ್ಧ ಚಿನ್ನ, ಚಿನ್ನದ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾಗಿ ಕಾಣುವುದಿಲ್ಲ) ಮತ್ತು ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ (ನಯವಾದ ಮತ್ತು ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಮೇಲ್ಮೈ, ಉಡುಗೆ-ನಿರೋಧಕ, ಕೋಬಾಲ್ಟ್‌ನಂತಹ ಇತರ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಚಿನ್ನದ ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾಗಿ ಕಾಣುತ್ತದೆ).ಮೃದುವಾದ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಚಿನ್ನದ ತಂತಿಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ;ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕದ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಯೋಜನಗಳು: ದೀರ್ಘ ಶೇಖರಣಾ ಸಮಯ> 12 ತಿಂಗಳುಗಳು.ಸಂಪರ್ಕ ಸ್ವಿಚ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದ ತಂತಿ ಬೈಂಡಿಂಗ್‌ಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ವಿದ್ಯುತ್ ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ

ದೌರ್ಬಲ್ಯ: ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚ, ದಪ್ಪ ಚಿನ್ನ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ಬೆರಳುಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ವಿನ್ಯಾಸದ ತಂತಿ ವಹನ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.ಚಿನ್ನದ ದಪ್ಪವು ಸ್ಥಿರವಾಗಿಲ್ಲದ ಕಾರಣ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಅನ್ವಯಿಸಿದಾಗ, ಇದು ತುಂಬಾ ದಪ್ಪವಾದ ಚಿನ್ನದ ಕಾರಣದಿಂದ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿಯಾಗಿ ಹುದುಗುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಇದು ಬಲದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಏಕರೂಪತೆಯ ಸಮಸ್ಯೆ.ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ನಿಕಲ್ ಚಿನ್ನವು ತಂತಿಯ ಅಂಚನ್ನು ಆವರಿಸುವುದಿಲ್ಲ.ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ತಂತಿ ಬಂಧಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ.

• 4. ಚಿನ್ನವನ್ನು ಮುಳುಗಿಸಿ

ಸಾಮಾನ್ಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು: ಉಪ್ಪಿನಕಾಯಿ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ --> ಸೂಕ್ಷ್ಮ ತುಕ್ಕು --> ಪ್ರೀಲೀಚಿಂಗ್ --> ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವಿಕೆ --> ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ನಿಕಲ್ ಲೋಹಲೇಪ --> ರಾಸಾಯನಿಕ ಚಿನ್ನದ ಲೀಚಿಂಗ್;ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ 6 ರಾಸಾಯನಿಕ ಟ್ಯಾಂಕ್‌ಗಳಿವೆ, ಸುಮಾರು 100 ರೀತಿಯ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ.

ಮುಳುಗುವ ಚಿನ್ನವನ್ನು ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ದಪ್ಪವಾದ, ವಿದ್ಯುತ್‌ಗೆ ಉತ್ತಮವಾದ ನಿಕಲ್ ಚಿನ್ನದ ಮಿಶ್ರಲೋಹದಲ್ಲಿ ಸುತ್ತಿಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು PCB ಅನ್ನು ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ;ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಇತರ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಹೊಂದಿರದ ಪರಿಸರ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯನ್ನು ಸಹ ಹೊಂದಿದೆ.ಜೊತೆಗೆ, ಮುಳುಗುವ ಚಿನ್ನವು ತಾಮ್ರದ ವಿಸರ್ಜನೆಯನ್ನು ತಡೆಯಬಹುದು, ಇದು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಜೋಡಣೆಗೆ ಪ್ರಯೋಜನವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಯೋಜನಗಳು: ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಿಸಲು ಸುಲಭವಲ್ಲ, ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ಸಂಗ್ರಹಿಸಬಹುದು, ಮೇಲ್ಮೈ ಸಮತಟ್ಟಾಗಿದೆ, ಸಣ್ಣ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳೊಂದಿಗೆ ಉತ್ತಮವಾದ ಅಂತರ ಪಿನ್ಗಳು ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಬಟನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಆದ್ಯತೆಯ PCB ಬೋರ್ಡ್ (ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಂತಹವು).ರಿಫ್ಲೋ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ವೆಲ್ಡಬಿಲಿಟಿ ಕಳೆದುಕೊಳ್ಳದೆ ಅನೇಕ ಬಾರಿ ಪುನರಾವರ್ತಿಸಬಹುದು.ಇದನ್ನು COB (ಚಿಪ್ ಆನ್ ಬೋರ್ಡ್) ವೈರಿಂಗ್‌ಗೆ ಮೂಲ ವಸ್ತುವಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು.

ಅನಾನುಕೂಲಗಳು: ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚ, ಕಳಪೆ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಶಕ್ತಿ, ಏಕೆಂದರೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟ್ ಮಾಡದ ನಿಕಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಬಳಕೆ, ಕಪ್ಪು ಡಿಸ್ಕ್ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಲು ಸುಲಭ.ನಿಕಲ್ ಪದರವು ಕಾಲಾನಂತರದಲ್ಲಿ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ.

• 5. ಸಿಂಕಿಂಗ್ ಟಿನ್

ಎಲ್ಲಾ ಪ್ರಸ್ತುತ ಬೆಸುಗೆಗಳು ಟಿನ್-ಆಧಾರಿತವಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ತವರ ಪದರವನ್ನು ಯಾವುದೇ ರೀತಿಯ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಹೊಂದಿಸಬಹುದು.ಸಿಂಕಿಂಗ್ ಟಿನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಫ್ಲಾಟ್ ತಾಮ್ರ-ತವರ ಲೋಹದ ಇಂಟರ್ಮೆಟಾಲಿಕ್ ಸಂಯುಕ್ತಗಳನ್ನು ರಚಿಸಬಹುದು, ಇದು ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ನ ತಲೆನೋವು ಫ್ಲಾಟ್ ಸಮಸ್ಯೆ ಇಲ್ಲದೆ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಲೆವೆಲಿಂಗ್ನಂತೆಯೇ ಸಿಂಕಿಂಗ್ ಟಿನ್ ಅದೇ ಉತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ;ಟಿನ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಕಾಲ ಸಂಗ್ರಹಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಟಿನ್ ಸಿಂಕಿಂಗ್ನ ಕ್ರಮದ ಪ್ರಕಾರ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಬೇಕು.

ಪ್ರಯೋಜನಗಳು: ಸಮತಲ ರೇಖೆಯ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಫೈನ್ ಲೈನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ, ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಕ್ರಿಂಪಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಉತ್ತಮ ಚಪ್ಪಟೆತನ, SMT ಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಅನಾನುಕೂಲಗಳು: ತವರ ವಿಸ್ಕರ್ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಲು ಉತ್ತಮ ಶೇಖರಣಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ, ಮೇಲಾಗಿ 6 ​​ತಿಂಗಳುಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಅಲ್ಲ.ಸಂಪರ್ಕ ಸ್ವಿಚ್ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ.ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ರೆಸಿಸ್ಟೆನ್ಸ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಅದು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ರೆಸಿಸ್ಟೆನ್ಸ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಬೀಳಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ಬಹು ಬೆಸುಗೆಗಾಗಿ, N2 ಅನಿಲ ರಕ್ಷಣೆ ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ.ವಿದ್ಯುತ್ ಮಾಪನವೂ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ.

• 6. ಸಿಂಕಿಂಗ್ ಬೆಳ್ಳಿ

ಸಿಲ್ವರ್ ಸಿಂಕಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಾವಯವ ಲೇಪನ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ನಿಕಲ್/ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನದ ನಡುವೆ ಇರುತ್ತದೆ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸರಳ ಮತ್ತು ವೇಗವಾಗಿರುತ್ತದೆ;ಶಾಖ, ತೇವಾಂಶ ಮತ್ತು ಮಾಲಿನ್ಯಕ್ಕೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಂಡಾಗಲೂ, ಬೆಳ್ಳಿಯು ಇನ್ನೂ ಉತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಅದರ ಹೊಳಪನ್ನು ಕಳೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.ಬೆಳ್ಳಿಯ ಲೇಪನವು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ನಿಕಲ್ ಲೋಹ/ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನದ ಉತ್ತಮ ಭೌತಿಕ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲ ಏಕೆಂದರೆ ಬೆಳ್ಳಿಯ ಪದರದ ಕೆಳಗೆ ನಿಕಲ್ ಇಲ್ಲ.

ಪ್ರಯೋಜನಗಳು: ಸರಳ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ, SMT.ಅತ್ಯಂತ ಸಮತಟ್ಟಾದ ಮೇಲ್ಮೈ, ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ, ಅತ್ಯಂತ ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ರೇಖೆಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಅನಾನುಕೂಲಗಳು: ಹೆಚ್ಚಿನ ಶೇಖರಣಾ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು, ಮಾಲಿನ್ಯಕ್ಕೆ ಸುಲಭ.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಗೆ ಗುರಿಯಾಗುತ್ತದೆ (ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ಕುಹರದ ಸಮಸ್ಯೆ).ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ರೆಸಿಸ್ಟೆನ್ಸ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಗ್ರೇಷನ್ ವಿದ್ಯಮಾನ ಮತ್ತು ಜವಾನಿ ಬೈಟ್ ವಿದ್ಯಮಾನವನ್ನು ಹೊಂದಲು ಇದು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ.ವಿದ್ಯುತ್ ಮಾಪನವೂ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ

• 7, ರಾಸಾಯನಿಕ ನಿಕಲ್ ಪಲ್ಲಾಡಿಯಮ್

ಚಿನ್ನದ ಮಳೆಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ನಿಕಲ್ ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದ ನಡುವೆ ಪಲ್ಲಾಡಿಯಮ್ನ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪದರವಿದೆ, ಮತ್ತು ಪಲ್ಲಾಡಿಯಮ್ ಬದಲಿ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ತುಕ್ಕು ವಿದ್ಯಮಾನವನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದ ಮಳೆಗೆ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸಿದ್ಧತೆಯನ್ನು ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಚಿನ್ನವು ಪಲ್ಲಾಡಿಯಮ್ನೊಂದಿಗೆ ನಿಕಟವಾಗಿ ಲೇಪಿತವಾಗಿದ್ದು, ಉತ್ತಮ ಸಂಪರ್ಕ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಯೋಜನಗಳು: ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ತುಂಬಾ ಸಮತಟ್ಟಾದ ಮೇಲ್ಮೈ, SMT ಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ನಿಕಲ್ ಚಿನ್ನವೂ ಆಗಿರಬಹುದು.ದೀರ್ಘ ಶೇಖರಣಾ ಸಮಯ, ಶೇಖರಣಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಕಠಿಣವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ.ವಿದ್ಯುತ್ ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಸ್ವಿಚ್ ಸಂಪರ್ಕ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ವೈರ್ ಬೈಂಡಿಂಗ್ಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ, ದಪ್ಪ ಪ್ಲೇಟ್ಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ, ಪರಿಸರದ ದಾಳಿಗೆ ಬಲವಾದ ಪ್ರತಿರೋಧ.

• 8. ಹಾರ್ಡ್ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಮಾಡುವುದು

ಉತ್ಪನ್ನದ ಉಡುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು, ಅಳವಡಿಕೆ ಮತ್ತು ತೆಗೆದುಹಾಕುವಿಕೆಯ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ ಮತ್ತು ಹಾರ್ಡ್ ಚಿನ್ನವನ್ನು ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಮಾಡಿ.

PCB ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಬದಲಾವಣೆಗಳು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಲ್ಲ, ಇದು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ದೂರದ ವಿಷಯವೆಂದು ತೋರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ನಿಧಾನ ಬದಲಾವಣೆಗಳು ದೊಡ್ಡ ಬದಲಾವಣೆಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತವೆ ಎಂದು ಗಮನಿಸಬೇಕು.ಪರಿಸರ ಸಂರಕ್ಷಣೆಗಾಗಿ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಕರೆಗಳ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, PCB ಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ ಖಂಡಿತವಾಗಿಯೂ ನಾಟಕೀಯವಾಗಿ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ.